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SikaBiresin®PX225 L4

(原PX 225 OP)

  • 用于技术零件和原型的聚氨酯真空铸造树脂
  • 弯曲模量2 500 MPa
  • Tg ~ 100℃

  • 低粘度，易于铸造
  • 良好的抗冲击和抗弯曲性能
  • 可以很容易地着色CP色，专门为西卡真空铸造树脂着色
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应用领域

  • 在硅胶模具中真空铸造使用
  • 热塑性类零件(原型和模型)，弯曲弹性模量接近2500兆帕
  • ABS、未填充pa6.6、PC的仿真

优势

  • 低粘度，易于铸造
  • 良好的抗冲击和抗弯曲性能
  • 可以很容易地着色CP色，专门为西卡真空铸造树脂着色