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真空铸造树脂
SikaBiresin®PX226
SikaBiresin®PX226
(原226 PX)
技术零件和原型用聚氨酯真空铸造树脂
弯曲模量2 500 MPa
Tg ~ 105°C
家用电器;电子元件生产
优良的寿命/脱模时间比
两种反应
长贮放时间
良好的抗冲击和抗弯性能
可在2反应
高的热阻
可以很容易地用CP色着色,特别是用于西卡真空铸造树脂的着色
联系
概述
领域的应用
在硅胶模具中真空铸造,用于制作原型零件和模型
仿真填充ABS, pa6.6和未填充POM白
优势
长贮放时间
良好的抗冲击和抗弯性能
可在2反应
高的热阻
可以很容易地用CP色着色,特别是用于西卡真空铸造树脂的着色
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