我们的高科技树脂配方满足了许多行业的灌封、封装和铸造应用的要求

创新产业的电子灌封和铸造

SikaBiresin®RE配方满足许多行业的灌封,封装和铸造应用的最苛刻的要求,包括电子设备,汽车和航空航天:电容器,继电器,变压器,传感器,电子板,线圈,电子设备,过滤器的树脂。
我们的树脂系统可以承受与无铅焊接工艺相关的高温。它们的纯度与优良的机械和化学稳定性相结合,最大限度地减少污染,并在处理敏感电子元件时最大限度地提高安全性。
我们有能力修改树脂系统,以优化您的工业生产过程。

电子灌封和铸造
超过
1000万年
安全气囊传感器封装每年SikaBiresin®
超过
1亿年
汽车连接器每年都用梅卡树脂进行保护