电子灌封和铸造

SikaBiresin®RE配方可满足电子设备、汽车和航空航天等众多行业的灌封、封装和铸造应用的最高要求:用于电容器、继电器、变压器、传感器、电子板、线圈、电子设备、过滤器的树脂。
我们的树脂系统可以承受与无铅焊接工艺相关的高温。它们的纯度与优异的机械和化学稳定性相结合，最大限度地减少污染，最大限度地提高敏感电子元件处理过程中的安全性。
我们有能力修改树脂系统，以优化您的工业生产过程。