SikaBiresin®PX225 L4

(原PX 225 OP)

  • 聚氨酯真空铸造树脂技术部件和原型
  • 弯曲模量2 500 MPa
  • Tg ~ 100°C

  • 低粘度，易于铸造
  • 良好的抗冲击和抗弯性能
  • 可以很容易地着色与CP颜色，专门用于西卡真空铸造树脂的着色
联系

应用领域

  • 采用真空铸造硅胶模具
  • 弯曲弹性模量接近2 500 MPa的热塑性类零件(原型和实物模型)
  • 仿真ABS, pa6.6, PC

优势

  • 低粘度，易于铸造
  • 良好的抗冲击和抗弯性能
  • 可以很容易地着色与CP颜色，专门用于西卡真空铸造树脂的着色