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SikaBiresin®re323 - 92

(以前是11323 - 92年)

  • 电聚氨基甲酸乙酯树脂
  • 非常灵活的
  • 耐水解
  • 快速固化

  • 非常灵活的
  • 快速固化温度(50 - 70°C)
  • 双组分聚氨酯液体
  • 出色的浸泡和盐雾性能
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领域的应用

  • 铸造树脂，用于机械和众多电器中、低电压应用
  • 例如:保护敏感的电子卡和元器件

优势

  • 非常灵活的
  • 快速固化温度(50 - 70°C)
  • 双组分聚氨酯液体
  • 出色的浸泡和盐雾性能

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