西卡提供了广泛的双组分粘贴,适用于轻量化子结构层。固化后的膏体表面可以很容易地被数控铣床铣削,得到高质量的模型和工具。

模型和模具制作膏体

可挤压膏体满足无关节,近净形状模型的最高质量的要求。我们的膏体是在双组分混合和计量机器上加工的。固化树脂系统很容易完成到正确的尺寸数控铣削。结果是无关节,光滑表面与高水平的精度。

聚氨酯基允许标准性能的快速制作模型,没有任何后固化。

环氧树脂系列提供了更高的尺寸稳定性和耐热性的模型或直接工具应用在复合材料零件制造。

模型粘贴